海南有机硅灌封胶质量材质上乘「多图」

电子胶灌封胶特性

通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异***酸酯和在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异***酸酯和的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。

电子胶可以将电器中的元器件、线路板进行粘接，从而形成一层保护膜，这样就可以保护电器中的元器件不进入水，那电子胶的作用是什么呢？电子胶在固化之后是可以对元器件起到保护作用，也就是防水、防潮、防腐蚀等，而不同类型的电子胶的耐温性能也是不同的，尤其是现在电子产品的精密度在不断提高，而电子胶也是可以起到散热的功能，从而防止元器件的温度过高而发生故障。