计算机CPU散热导热凝胶供应商满意的选择「在线咨询」

计算机CPU散热导热凝胶供应商的特点：

1、优异的导热性能。导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常小的厚度，薄至0.1mm，使传热效率显著提升。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，达到部分硅脂的性能，既为电子产品提供了高保障的散热系数，也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；

2、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作）、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

如何辨别导热硅脂好坏？

导热硅脂可以用在哪些地方？

导热硅脂可以用在电脑、通信设备、led和集成灯、电视、散热器以及储存驱动、内存、显卡、三极管、打印机头、冰箱、汽车电子和CPU等等产品。用在这些领域可以达到散热、防尘、防震、防腐蚀的性能，对电器零部件有一定的散热、保护作用。

如何辨别导热硅脂的好坏？

1、导热填料方面：好的导热硅脂的主要成分是硅油和一些填料，而填料具有导热性，这样可以保证硅油具有流动性，可以渗透到CPU和散热 器的角落内。而质量差的导热硅脂会用银粉或者作为填料，这样的导热硅脂虽然导热性能高，但两者结合下会导致硅油出现导电性，用在电器中使用不当会造成电线短路。

产品特性

? 凝胶型

? 高导热系数

? 低内应力

典型用途

本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如 5G 通讯模块、计算机 CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。

使用方法及其注意事项

? 本产品具有优异的施工性能，可人工或机器直接点胶施工。

? 施工时将本品按需求塑成某种形状，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。