卡夫特K-5204k芯片专用散热胶满意的选择 诺之泰

卡夫特K-5204K导热胶惠州诺之泰代理成为各行业的供应商，优势价格，代理 ，便捷物流，充足仓储，可提供代理证，出厂证明，技术支持

一、卡夫特K-5204K导热硅胶产品简介

K-5204 有机硅导热胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性。属于一种快干型、高导热胶、导热密封胶的白色导热胶。

导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

卡夫特K-5204K导热硅胶的典型用途

主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

卡夫特K-5204k芯片专用散热胶其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。

导热硅胶具有高导热率，的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

耐高温导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以进口有机硅为主体，高品质高温基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子耐高温硅胶，是我司专为解决电子电器、太阳能需导热及耐高温等特性，特针对此应用领域提供粘接与密封的方案设计、研发的一款针对性更强，品质更恒定的中性有机硅弹性胶。

耐高温导热电子硅胶广泛用于高温下电子元器件的粘合、绝缘、导热防潮、防震及密封，也用于铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘。