K-5204k快干型导热胶水规格齐全

卡夫特K-5204K产品特点

卡夫特K-5204K是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果

K-5204k快干型导热胶水是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。

卡夫特K-5204K导热硅胶的典型用途

主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

K-5204k快干型导热胶水其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。

导热硅胶具有高导热率，***的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

卡夫特K-5204K的注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

双组份导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于集成电路、集成芯片、转換器、及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装；双组份导热硅胶有良好的耐高低温性，的耐气候、耐辐射；优越的介电性能、化学性能和机械性能稳定；更为有效地保护电器元件。

单组分导热胶因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。主要应用在CPU散热器，晶闻管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充。