电子***胶供应-诺之泰实业施敏打硬575H-电子***胶

粘弹性是高分子材料的一个重要特性，高分子材料在受到交变应力的作用下发生的滞后现象和力学损耗是其产生阻尼作用的根本原因。一般来说，电子***胶，高分子材料的阻尼特性既受外界环境(如温度) 的影响，同时也受到自身结构因素方面的影响。密封胶的阻尼性能主要来源于基料高聚物分子链之间的内摩擦(当然还有填料与高分子链之间的摩擦以及填料之间的内摩擦) ，而不同高聚物的分子链结构决定了其阻尼性能。

电子***胶特点:

1.接著方法的多样性

接触接著：基材两面涂布后依干燥程度放置5~30分钟，再行接著。

感压接著：基材贴合后型可重複加压接著。

再活性接著：胶材固化后，可使用溶剂或加热方式再活化行接著。

加热加压接著：利用加热加压方式使之接著，电子***胶供应，常有优异的耐热性。

2.涂佈方法的多样性

刷子、抹刀与特殊修平刀。气动喷雾、无气式喷雾。滚轮涂佈、帘幕式涂佈。

3. NBR系的三大特长

很好的耐油性。对PVC塑材接著力优异。良好的热老化性质。

CEMEDINE施敏打硬575H工业用高性能接着剂

一.用途

1.特别应用于四氟防腐（聚四氟乙烯简称四氟）四氟储罐，电子***胶批发，耐高温，柔韧性好富有弹性。针对氟素桶槽防腐产业，40年长期使用中；

2.电子元件在线路板上的固定粘接；

3.电路板上铜箔的粘接；

4.绝缘电线，玻璃真空密封，绝缘带类与线圈类的粘接等；

5.电子零件密封材料粘接；

6.橡胶和金属及橡胶间的粘接；

7.用于网板网框粘接等等