K-5204kCPU导热胶推荐,诺之泰

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一、卡夫特K-5204K导热硅胶产品简介

K-5204 有机硅导热胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性。属于一种快干型、高导热胶、导热密封胶的白色导热胶。

导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

K-5204kCPU导热胶单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶，单组份电子导热硅胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性单性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。

单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝绿性能，功率率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。对电子元器件、PVC、塑料等具有的粘接强度，又有优异的密封性和导热作用。

耐高温导热电子硅胶怎么使用前先清洁并干燥用胶处表面，为了得到较理想的密封粘胶效果，采取一些措施，进行预处理，粘接裂缝要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂缝中；固化时间长短，将涂好的部件放置于平稳处，未固化前不要随意挪动，环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同。一般10－60分钟表干，24小时固化，3－4天后彻底达到强度，在未完全固化之前请勿受力；冬天有固化不彻底现象，不影响使用效果，只需保持一定的湿度即可，因该系列胶是吸收空气中微量水分而固化的。

通常我们使用的时候，只需要把密封胶挤出涂在需要密封的地方，等密封胶完全固化后，密封好的部件就可以使用了。

硅胶耐高温硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以有机硅为主体，高品质高温基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子耐高温硅胶；特针对此应用领域提供粘接与密封的产品

K-5204kCPU导热胶完全固化后，具有优异的导热、耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接蝕缝隙而降低导热、耐高温的密封效果，完全解除了电子电器散热的问题。